고대의료원, 유력 후보지로 검토 

연구醫 자리 턱없이 부족해 

주요 모델 단종·전기택시 확산 영향 

인공지능, 5G 기술 등의 발달로 반도체의 크기는 점점 작아지고 성능은 고도화 되고 있다. 그러면서도 비용을 절감할 수 있는 여러 기술들이 개발되고 있다. 이 가운데 국내 기업 레어저쎌이 반도체 후공정에서 반도체를 적층하는 기술로 업계의 주목을 받고 있다.

높은 용량과 작은 크기의 반도체에 대한 수요가 급증하고 있다. 하지만 기술의 한계로 업계는 반도체를 적층하는 방법을 택하고 있다. 하지만 반도체를 여러 겹으로 쌓는 적층기술을 구현하는 것은 고도의 기술력을 요하는 분야다. 적층도 적층이지만 우선 소자를 접합시키는 것부터가 고난도인데다 가열 방식이다보니 PCB가 휘는 현상이 발생하기도 한다. 레이저쎌은 이러한 문제를 레이저로 해결한 기업이다. 레이저쎌이 상용화에 성공한 면광원 레이저 기술은 접착 부위에 면 레이저를 쏘는 방식으로 기존 방식과 비교해 불량율을 낮출뿐 아니라 작업 속도도 빨라진다. 반도체 한 개당 1초에서 4초 사이면 접합이 끝날 정도다. 극도로 작은 면적도 접합할 수있어 초소형 소자 공정에도 적용할 수 있다는 장점이 있다. 

이러한 면레이저 접착 기술은 레이저쎌이 최초로 개발한 기술이다. 레이저쎌은 관련 특허를 국내외 87건이나 출원하기도 했다. 기술력을 요하는 분야다보니 구성원들 중 90% 이상이 연구 인력이다. 레이저쎌은 현재는 반도체 분야에 집중하고 있지만 점차 다른 분야로 확대할 계획이다. 디스플레이, 배터리 공정 등에도 면레이저가 적용될 수 있어 앞으로의 성장 가능성은 더욱 높다. 이미 글로벌 업체에 장비를 공급하면서 실적을 쌓아나가고 있다. 

현재는 반도체 업계의 주목을 받으며 승승장구하고 있지만 지난 4년 간은 큰 실적없이 연구개발에만 몰두했다. 높은 기술력을 요하는 분야다보니 수많은 시행착오를 거쳐야 했기 때문이다. 기술을 검증한 뒤에는 200억원의 투자유치까지 성공했다.